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レベル機器 参考資料 - 技術解説 | オムロン制御機器
... 68.5 23.8 硝酸 HNO 3 18 15 15 5.0 31.0 62.0 3.9 1.3 2.0 リン酸 H 3 PO 4 15 10.0 60.0 87.0 17.7 5.5 14.1 硫酸 H 2 SO 4 18 5.0 30.0 97.0 99.4 4.8 1.4 12.5 117.6 臭化カリウム(ブロムカリ) KBr 15 5.0 36.0 14.5 2.9 塩化カリウム KCl 18 5.0 21.0 ...

https://www.fa.omron.co.jp/guide/technicalguide/33/183/

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一般リレー トラブルシューティング - 技術解説 | オムロン制御機器
...触不良 ① 接点表面に異物が付着していないか ・シリコンやカーボンその他異物の付着 ② 接点表面が腐食していないか ・SO 2 、H 2 Sによる接点の硫化 ③ 機械的接触不良になっていないか ・端子のずれ、接点のずれ、接点フォロー ④ 接点が消耗して...

https://www.fa.omron.co.jp/guide/technicalguide/36/287/

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一般リレー 参考資料 - 技術解説 | オムロン制御機器
...す。 発生条件 加速条件 銀の存在 ・印加電圧高く、絶縁距離短い。(電位傾度高い) ・絶縁材料の吸水率高い。 ・酸化還元性ガス(SO 2 、H 2 S、NH 3 )などの存在 長期間の直流電圧印加 吸湿性の高い絶縁物 高温、高湿中での使用 当社の一般リレーでは、端子...

https://www.fa.omron.co.jp/guide/technicalguide/36/288/

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